电子密封型硅胶

您当前所在位置:首页>产品介绍>电子硅酮胶>正文
金氏化工生產单组份室温固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间內固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利於热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列產品具有导热性能高,绝缘性能好及便於使用等优点。本產品对包括铜、铝、不銹钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不產生腐蚀。

硅胶

JLD-704

JLD-705

JLD-706

固化前

颜色

白色

黑色

半透明

粘度(mPa.s)

触变糊状

膏状

触变糊状

气味

无味

无味

无味

密度(g/cm3)

1.6

2.0-2.2

2.0-2.4

表干时间(25,min)

10~30

10~30

10~30

固化后

机械性能

抗拉强度(Mpa) ≥

2.5

2.5

2.5

剪切强度(Mpa) ≥

1.5

1.8

1.8

扯断伸长率(%) ≥

50

50

80

硬度(shore A)

45-55

50-65

50-65

耐温范围(

-40-280

-40-280

-40-280

电性能

介电强度(kv/mm) ≥

18

18

18

介电常数(1.2MHz)

2.8

2.8

2.8

体积电阻(Ω·cm) ≥

1.0-1016

1.0-1016

1.0-1016

导热系数(w/m·k)

UL94V-0

---

---

阻燃等级

UL94V-0

---

---

包装规格

50ML/100ml/310ml

适用领域

电子无件定位,LED灯行业,陶瓷粘接等

更新时间:2013-10-24 10:28:15点击次数:15376次字号:T|T

点击这里给我发消息点击这里给我发消息点击这里给我发消息点击这里给我发消息点击这里给我发消息